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THGBMNG5D1LBAIL集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

THGBMNG5D1LBAIL
廠商型號

THGBMNG5D1LBAIL

參數(shù)屬性

THGBMNG5D1LBAIL 封裝/外殼為153-WFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 32GBIT EMMC 153WFBGA

功能描述

e-MMC Module

封裝外殼

153-WFBGA

文件大小

1.06383 Mbytes

頁面數(shù)量

33

生產(chǎn)廠商 Toshiba Semiconductor
企業(yè)簡稱

TOSHIBA東芝

中文名稱

株式會社東芝官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-9 17:22:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    THGBMNG5D1LBAIL

  • 制造商:

    Kioxia America, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    e?MMC?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術:

    FLASH - NAND(MLC)

  • 存儲容量:

    32Gb(4G x 8)

  • 存儲器接口:

    eMMC

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    153-WFBGA

  • 供應商器件封裝:

    153-WFBGA(11.5x13)

  • 描述:

    IC FLASH 32GBIT EMMC 153WFBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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