TI60F100S3F2C3 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

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廠家型號：
TI60F100S3F2C3
產(chǎn)品分類：
芯片
生產(chǎn)廠商：
庫存數(shù)量：
47000
產(chǎn)品封裝：
N/A
生產(chǎn)批號：
24+
庫存類型：
常用庫存
更新時間：
2025-1-12 11:06:00

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原廠料號：TI60F100S3F2C3

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TI60F100S3F2C3是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商Efinix, Inc.生產(chǎn)封裝N/A/100-BGA的TI60F100S3F2C3FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

芯片型號：
TI60F100S3F2C3
規(guī)格書：
下載下載2
企業(yè)簡稱：
ETC詳情
廠商全稱：
List of Unclassifed Manufacturers
中文名稱：
未分類制造商
內(nèi)容頁數(shù)：
70 頁
文件大?。?/span>
969.28 kb
資料說明：
DSTi60-v2.0

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
TI60F100S3F2C3
制造商：
Efinix, Inc.
類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列：
Titanium?
包裝：
托盤
電壓 - 供電：
0.92V ~ 0.98V
安裝類型：
表面貼裝型
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
100-BGA
供應商器件封裝：
100-FBGA（5.5x5.5）
描述：
FPGA TITAN 61HSIO 3PLL 100BGA

供應商

企業(yè)：
現(xiàn)代芯城（深圳）科技有限公司
商鋪：
進入商鋪
聯(lián)系人：
董文峰李先生
手機：
19924492152
詢價：
電話：
0755-82542579 19924492152
地址：
深圳市福田區(qū)振中路華強廣場C座26J

TI60F100S3F2C3 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

TI60F100S3F2C3

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