訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
TISP7038L1D-S
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
BOURENS
- 庫(kù)存數(shù)量:
3365
- 產(chǎn)品封裝:
SOP
- 生產(chǎn)批號(hào):
2023+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-6 15:58:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
BOURENS
3365
SOP
2023+
2025-1-6 15:58:00
描述
TISP7038L1D-S
硅對(duì)稱二端開(kāi)關(guān)元件 Triple Element
否
Bourns 轉(zhuǎn)折電流
40 V 最大轉(zhuǎn)折電流
800 mA
額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓
25 V
保持電流(Ih
50 mA
5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容
120 pF
+ 150 C
SMD/SMT
DO-214AA
深圳市宏世佳電子科技有限公司
李先生/高小姐
13556880971
086-0755-82556029/82532511
086-0755-82568063
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路上步工業(yè)區(qū)鵬基上步工業(yè)廠房102棟西620