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TISP7082F3SL-S_BOURNS/伯恩斯_硅對稱二端開關元件 Low Volt Triple Elmt Bidirectional永貝爾科技2部

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  • 廠家型號：

    TISP7082F3SL-S

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BOURNS

  • 庫存數(shù)量：

    19960

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-16 9:18:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：TISP7082F3SL-S品牌：BOURNS

只做進口原裝,終端工廠免費送樣

  • 芯片型號：

    TISP7082F3SL-S

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BOURNS【伯恩斯】詳情

  • 廠商全稱：

    Bourns Electronic Solutions

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    16 頁

  • 文件大?。?/span>

    496.45 kb

  • 資料說明：

    LOW-VOLTAGE TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL THYRISTOR OVERVOLTAGE PROTECTORS

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    TISP7082F3SL-S

  • 功能描述：

    硅對稱二端開關元件 Low Volt Triple Elmt Bidirectional

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Bourns 轉(zhuǎn)折電流

  • VBO：

    40 V 最大轉(zhuǎn)折電流

  • IBO：

    800 mA

  • 不重復通態(tài)電流：

    額定重復關閉狀態(tài)電壓

  • VDRM：

    25 V

  • 關閉狀態(tài)漏泄電流（在VDRM_IDRM下）：

    保持電流（Ih

  • 最大值）：

    50 mA

  • 開啟狀態(tài)電壓：

    5 V 關閉狀態(tài)電容

  • CO：

    120 pF

  • 最大工作溫度：

    + 150 C

  • 安裝風格：

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體：

    DO-214AA

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市永貝爾科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    徐瑪莉

  • 手機：

    13378414494

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82566736

  • 傳真：

    0755-83205962

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場68樓6811A

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