訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
TISP7082F3DR-S
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
11200
- 產(chǎn)品封裝:
SOP
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-6 15:56:00
首頁>TISP7082F3DR-S>詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
11200
SOP
23+
2025-1-6 15:56:00
原廠料號(hào):TISP7082F3DR-S品牌:BOURNS/伯恩斯
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
描述
TISP7082F3DR-S
Bourns Inc.
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
82V
66V
66pF
表面貼裝型
8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
THYRISTOR 66V 80A 8SOIC
貿(mào)澤芯城(深圳)電子科技有限公司
陳先生/周小姐
18923718265
0755-82721010
0755-28225816
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座、B座A座16層1611室/亞太地區(qū)XILINX、ALTERA、LATTICE、AD、TI、ST、infineon、NXP、Microchip一級(jí)代理商