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TMS320C80GF50集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
TMS320C80GF50 |
| 參數(shù)屬性 | TMS320C80GF50 封裝/外殼為305-BFCPGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）；產(chǎn)品描述：IC MIMD DSP 305-CPGA |
| 功能描述 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| 封裝外殼 | 305-BFCPGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
3.22438 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
171 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
TI【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-13 22:30:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
TMS320C80GF50
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）
- 系列：
TMS320C8x
- 包裝：
管件
- 類型：
浮點(diǎn)
- 接口：
并聯(lián)
- 時(shí)鐘速率：
50MHz
- 非易失性存儲(chǔ)器：
外部
- 片載 RAM：
98kB
- 電壓 - I/O：
3.30V
- 電壓 - 內(nèi)核：
3.30V
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TC）
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
305-BFCPGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
305-CPGA（47.25x47.25）
- 描述：
IC MIMD DSP 305-CPGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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