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TSE2004GB2B0集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

TSE2004GB2B0
廠商型號(hào)

TSE2004GB2B0

參數(shù)屬性

TSE2004GB2B0 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4

功能描述

Accurate timeout support

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

1.33202 Mbytes

頁面數(shù)量

31

生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-4 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TSE2004GB2B0NCG8

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器)

  • 傳感器類型:

    內(nèi)部

  • 精度:

    ±2°C

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC(三角積分),控制邏輯,寄存器組

  • 輸出類型:

    I2C/SMBus

  • 輸出報(bào)警:

  • 輸出風(fēng)扇:

  • 電壓 - 供電:

    2.2V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-VFQFPN(2x3)

  • 描述:

    TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
RENESAS(瑞薩)/IDT
24+
VFQFPN8(2x3)
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RENESAS(瑞薩)/IDT
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