首頁(yè)>UP-S6-SP605-CONN-G>芯片詳情

UP-S6-SP605-CONN-G芯片價(jià)格XILINX源銘芯技術(shù)

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    UP-S6-SP605-CONN-G

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    8000

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-9-4 17:41:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠(chǎng)料號(hào)：UP-S6-SP605-CONN-G品牌：xilinx

全新原裝

  • 芯片型號(hào)：

    UP-S6-SP605-CONN-G

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    XILINX詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱(chēng)：

    賽靈思

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市源銘芯科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐

  • 手機(jī)：

    13632650739

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    13632650739

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福田社區(qū)福田村貝底田坊157-1號(hào)401

相近型號(hào)