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W25M02GVZEIG 集成電路（IC）存儲器 WINBOND/華邦電子

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  • 廠家型號：

    W25M02GVZEIG

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND(華邦)

  • 庫存數(shù)量：

    14121

  • 產(chǎn)品封裝：

    WSON-8-EP(6x8)

  • 生產(chǎn)批號：

    2024+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-3-12 18:30:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：W25M02GVZEIG品牌：WINBOND(華邦)

誠信服務(wù),絕對原裝原盤

  • 芯片型號：

    W25M02GVZEIG

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    68 頁

  • 文件大小：

    820.78 kb

  • 資料說明：

    3V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ CONCURRENT OPERATIONS

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    W25M02GVZEIG

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    管件

  • 存儲器類型：

    非易失

  • 存儲器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NAND（SLC）

  • 存儲容量：

    2Gb（256M x 8）

  • 存儲器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時間 - 字，頁：

    700μs

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-WSON（8x6）

  • 描述：

    2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市弘揚芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    林書涵

  • 手機：

    19168708380

  • 詢價：
  • 電話：

    19168708380

  • 地址：

    深圳市華強北南光捷佳大廈2917

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