首頁(yè)>W25Q128BVEJP>芯片詳情

W25Q128BVEJP 集成電路(IC)存儲(chǔ)器 Winbond Electronics

W25Q128BVEJP參考圖片

圖片僅供參考,請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào):

    W25Q128BVEJP

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    Winbond Electronics

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    8600

  • 產(chǎn)品封裝:

    8-WDFN

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    23+/24+

  • 庫(kù)存類型:

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2024-12-28 15:38:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào):W25Q128BVEJP品牌:Winbond Electronics

只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨

W25Q128BVEJP是集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝8-WDFN/8-WDFN 裸露焊盤的W25Q128BVEJP存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-Wire。

  • 芯片型號(hào):

    W25Q128BVEJP

  • 規(guī)格書:

    下載 下載2

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q128BVEJP

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    128Mb(16M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    50μs,3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市諾美思科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    Eva

  • 手機(jī):

    13828790990

  • 詢價(jià):
  • 電話:

    0755-82811187

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深紡大廈B座1503