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W25Q256JVCIM 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 WINBOND/華邦電子

W25Q256JVCIM

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  • 廠家型號(hào)：

    W25Q256JVCIM

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    41579

  • 產(chǎn)品封裝：

    TFBGA24

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    存儲(chǔ)器

  • 庫(kù)存類型：

    熱賣庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-3 14:14:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：W25Q256JVCIM品牌：WINBOND

WINBOND原裝存儲(chǔ)芯片-誠(chéng)信為本

  • 芯片型號(hào)：

    W25Q256JVCIM

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25Q256JVCIM

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    256Mb（32M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    3ms

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    24-TFBGA（6x8）

  • 描述：

    IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    中天科工半導(dǎo)體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13128990370

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13128990370/微信同號(hào)

  • 傳真：

    原裝正品

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)賽格廣場(chǎng)54層5406-5406B

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