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W25Q64DWSSIG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
W25Q64DWSSIG |
參數(shù)屬性 | W25Q64DWSSIG 封裝/外殼為8-SOIC(0.209",5.30mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8SOIC |
功能描述 | 1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
文件大小 |
1.07111 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
82 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Winbond |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2024-12-28 17:21:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
W25Q64DWSSIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 系列:
SpiFlash?
- 包裝:
托盤
- 存儲(chǔ)器類型:
非易失
- 存儲(chǔ)器格式:
閃存
- 技術(shù):
FLASH - NOR
- 存儲(chǔ)容量:
64Mb(8M x 8)
- 存儲(chǔ)器接口:
SPI - 四 I/O,QPI
- 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):
3ms
- 電壓 - 供電:
1.7V ~ 1.95V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-SOIC(0.209",5.30mm 寬)
- 供應(yīng)商器件封裝:
8-SOIC
- 描述:
IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
24+ |
VSOP8 |
9800 |
一級(jí)授權(quán)代理原裝現(xiàn)貨熱賣 |
詢價(jià) | ||
WINBOND/華邦 |
24+ |
SOP8 |
990000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
WINBOND |
SOP8 |
90000 |
公司集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨- |
詢價(jià) | |||
WINBOND/華邦 |
19+ |
QFN-13 |
6580 |
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
WINBOND/華邦 |
23+ |
SOP8 |
6850 |
只做原廠原裝正品現(xiàn)貨!假一賠十! |
詢價(jià) | ||
WINBOND |
22+ |
SOP8 |
56000 |
華邦全系列原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
WINBOND |
存儲(chǔ)器 |
SOP-8 |
41666 |
WINBOND原裝存儲(chǔ)芯片-誠(chéng)信為本 |
詢價(jià) | ||
Winbond Electronics |
23+/24+ |
8-SOIC |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價(jià) | ||
WINBOND/華邦 |
22+ |
SOP8 |
12000 |
只做原裝、原廠優(yōu)勢(shì)渠道、假一賠十 |
詢價(jià) | ||
Winbond Electronics |
23+ |
8SOIC |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |