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W26B02B-55LE價(jià)格WINBOND/華邦電子一線半導(dǎo)體2部

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  • 廠家型號(hào)：

    W26B02B-55LE

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    6

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-3 16:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：W26B02B-55LE品牌：WINBOND

  • 芯片型號(hào)：

    W26B02B-55LE

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市一線半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    云S/廖S

  • 手機(jī)：

    19168775913

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-88608801

  • 傳真：

    0755-88608801

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福華社區(qū)福虹路4號(hào)華強(qiáng)花園C座7A

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