W26B02B-70LE價格WINBOND/華邦電子富安?？萍?/h1>

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• 廠家型號：

  W26B02B-70LE

• 產(chǎn)品分類：

  IC芯片

• 生產(chǎn)廠商：

  WINBOND

• 庫存數(shù)量：

  6000

• 產(chǎn)品封裝：

  BGA

• 生產(chǎn)批號：

  21+

• 庫存類型：

  常用庫存

• 更新時間：

  2025-1-13 9:16:00

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原廠料號：W26B02B-70LE品牌：WINBOND

絕對原裝現(xiàn)貨

• 芯片型號：

  W26B02B-70LE

• 規(guī)格書：

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• 企業(yè)簡稱：

  WINBOND【華邦電子】詳情

• 廠商全稱：

  Winbond

• 中文名稱：

  華邦電子股份有限公司