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W66BM6NBUAFJ

Package：200-WFBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~

Winbond Electronics

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W66BM6NBUAFJ TR

Package：200-WFBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~

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產品屬性

  • 產品編號：

    W66BM6NBUAFJ

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲器類型：

    易失

  • 存儲器格式：

    DRAM

  • 技術：

    SDRAM - 移動 LPDDR4X

  • 存儲容量：

    2Gb（128M x 16）

  • 存儲器接口：

    LVSTL_11

  • 寫周期時間 - 字，頁：

    18ns

  • 電壓 - 供電：

    1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    200-WFBGA

  • 供應商器件封裝：

    200-WFBGA（10x14.5）

  • 描述：

    2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
24+
N/A
56000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
 詢價
Winbond Electronics
23+/24+
200-WFBGA
8600
只供原裝進口公司現貨+可訂貨
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華邦
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
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Winbond Electronics
24+
200-WFBGA
9350
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經營 免費試樣正品保證
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更多W66BM6NBUAFJ供應商 更新時間2025-2-3 11:06:00

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