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W83601G 集成電路（IC）專用 WINBOND/華邦電子

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1+
  • 廠家型號：

    W83601G

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    WINBOND/華邦

  • 庫存數量：

    31050

  • 產品封裝：

    SSOP20

  • 生產批號：

    14+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-10 10:35:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：W83601G品牌：WINBOND/華邦

原裝/報價當天為準

  • 芯片型號：

    W83601G

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內容頁數：

    21 頁

  • 文件大?。?/span>

    448.93 kb

  • 資料說明：

    Winbond GPI/O IC

產品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    W83601G

  • 制造商：

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 封裝/外殼：

    20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）

  • 供應商器件封裝：

    20-SSOP

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機：

    13534030369

  • 詢價：
  • 電話：

    4000-969-680

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿廣場B座22F

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