首頁(yè)>W83627UHG>規(guī)格書(shū)詳情

W83627UHG集成電路(IC)的專(zhuān)用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W83627UHG
廠商型號(hào)

W83627UHG

參數(shù)屬性

W83627UHG 封裝/外殼為128-XFQFN;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的專(zhuān)用;W83627UHG應(yīng)用范圍:PC,PDA;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

功能描述

WINBOND LPC I/O

封裝外殼

128-XFQFN

文件大小

1.8291 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

241 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

WINBOND華邦電子

中文名稱(chēng)

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-3 9:38:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W83627UHG

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 專(zhuān)用

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用:

    PC,PDA

  • 接口:

    LPC

  • 電壓 - 供電:

    3.3V,5V

  • 封裝/外殼:

    128-XFQFN

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    128-QFP(14x20)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBON
22+
QFP128
30000
十七年VIP會(huì)員,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),一手貨源,原裝正品可零售!
詢價(jià)
NUVOTON-PC
22+
NA
528
原裝正品 價(jià)格極優(yōu)
詢價(jià)
Nuvoton Technology Corporation
22+
128QFP (14x20)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
WINBOND
2022+
QFP128
20000
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨.假一罰十
詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
QFP128
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
詢價(jià)
原裝WINBOND
QFP128
15620
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
詢價(jià)
WINBOND
24+
QFP128
65200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
詢價(jià)
NUVOTON/新唐
2023+
QFP128
1715
原廠全新正品旗艦店優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨
詢價(jià)
NUVOTON
2018+
NA
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
詢價(jià)
WINBOND
23+
QFP
7750
全新原裝優(yōu)勢(shì)
詢價(jià)