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W83627UHG

WINBOND LPC I/O

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W83627UHG

NUVOTON LPC I/O

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

W83627UHG

LPC I/O

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

W83627UHG

Package:128-XFQFN;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

W83627UHG_10

NUVOTON LPC I/O

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

83627F

WinbondLPCI/O

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

83627G

WinbondLPCI/O

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

83627HF

WinbondLPCI/O

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

83627HG

WinbondLPCI/O

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

H83627

single-chipmicrocomputers

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W83627UHG

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    托盤

  • 應(yīng)用:

    PC,PDA

  • 接口:

    LPC

  • 電壓 - 供電:

    3.3V,5V

  • 封裝/外殼:

    128-XFQFN

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    128-QFP(14x20)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
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更多W83627UHG供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-15 10:18:00