W83793G集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
W83793G |
參數(shù)屬性 | W83793G 封裝/外殼為56-BSSOP(0.295",7.50mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC H/W MONITOR 56-SSOP |
功能描述 | 硬件監(jiān)控器 |
封裝外殼 | 56-BSSOP(0.295",7.50mm 寬) |
文件大小 |
1.98469 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
152 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Nuvoton Technology Corporation |
企業(yè)簡稱 |
Nuvoton【新唐科技】 |
中文名稱 | 新唐科技股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-28 16:36:00 |
W83793G規(guī)格書詳情
W83793G屬于集成電路(IC)的熱管理。由新唐科技股份有限公司制造生產(chǎn)的W83793G熱管理熱管理 IC 是根據(jù)溫度控制電路電源的半導(dǎo)體器件。這些 IC 的功能包括風(fēng)扇控制、硬件監(jiān)控器、溫度監(jiān)控系統(tǒng)、熱監(jiān)控器、熱電偶放大器、熱電偶調(diào)節(jié)器和溫度計–溫控器。檢測溫度范圍為 -260℃ 至 +1800℃,輸出類型有 I2C、SMBus、低電平有效/高電平有效、模擬電壓、開漏、PWM、SPI、2 線串行和并行–串行。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
W83793G
- 制造商:
Nuvoton Technology Corporation
- 類別:
集成電路(IC) > 熱管理
- 包裝:
管件
- 功能:
硬件監(jiān)控器
- 傳感器類型:
外部
- 感應(yīng)溫度:
外部傳感器
- 精度:
±1°C
- 拓?fù)洌?/span>
ADC(三角積分),多路復(fù)用器,寄存器組
- 輸出類型:
I2C
- 輸出報警:
是
- 輸出風(fēng)扇:
是
- 電壓 - 供電:
4.75V ~ 5.25V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
56-BSSOP(0.295",7.50mm 寬)
- 供應(yīng)商器件封裝:
56-SSOP
- 描述:
IC H/W MONITOR 56-SSOP
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NUVOTON/新唐 |
24+ |
SSOP56 |
1317 |
只做原廠渠道 可追溯貨源 |
詢價 | ||
WINBIND |
SSOP56 |
3200 |
原裝長期供貨! |
詢價 | |||
WINBOND/華邦 |
2402+ |
SSOP-56 |
8324 |
原裝正品!實單價優(yōu)! |
詢價 | ||
Winbond |
SSOP-56 |
396379 |
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī) |
詢價 | |||
WINBOND/華邦 |
12+ |
SSOP56 |
147 |
詢價 | |||
WINBOND/華邦 |
2138+ |
SSOP-56 |
6900 |
詢價 | |||
Nuvoton Technology Corporation |
23+/24+ |
56-BSSOP |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價 | ||
專營內(nèi)存IC |
23+ |
原廠封裝 |
90000 |
一定原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
WINBOND |
2020+ |
SSOP56 |
8000 |
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增 |
詢價 | ||
WINBOND/華邦 |
22+ |
SSOP56 |
8900 |
英瑞芯只做原裝正品!!! |
詢價 |