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W83977EF-AW_WINBOND/華邦電子_WINBOND ISA I/O匯萊威二部

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  • 廠家型號：

    W83977EF-AW

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    8230

  • 產品封裝：

    QFP

  • 生產批號：

    2024

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-2-4 16:18:00

  • 詳細信息
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原廠料號：W83977EF-AW品牌：WINBOND

一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力高端行業(yè)供應商

  • 芯片型號：

    W83977EF-AW

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內容頁數(shù)：

    142 頁

  • 文件大?。?/span>

    998.6 kb

  • 資料說明：

    WINBOND ISA I/O

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    W83977EF-AW

  • 制造商：

    WINBOND

  • 制造商全稱：

    Winbond

  • 功能描述：

    WINBOND ISA I/O

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機：

    18126328660

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82785377

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503

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