W83L784G集成電路（IC）的熱管理規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
W83L784G |
| 參數(shù)屬性 | W83L784G 封裝/外殼為20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的熱管理；產(chǎn)品描述：IC MONITOR H/W 20-SSOP |
| 功能描述 | Monitoring IC |
| 封裝外殼 | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） |
| 文件大小 |
589.4 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
52 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Winbond |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
| 中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-27 17:08:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
W83L784G
- 制造商：
Nuvoton Technology Corporation
- 類別：
集成電路（IC） > 熱管理
- 包裝：
管件
- 功能：
硬件監(jiān)控器
- 傳感器類型：
內(nèi)部和外部
- 感應(yīng)溫度：
0°C ~ 70°C，外部傳感器
- 精度：
±3°C（最大）
- 拓?fù)洌?/span>
ADC
- 輸出類型：
I2C
- 輸出報(bào)警：
是
- 輸出風(fēng)扇：
是
- 電壓 - 供電：
4.5V ~ 5.5V
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
- 供應(yīng)商器件封裝：
20-SSOP
- 描述：
IC MONITOR H/W 20-SSOP
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBONG |
SSOP20 |
396379 |
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