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W947D6HBHX5I集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W947D6HBHX5I
廠商型號(hào)

W947D6HBHX5I

參數(shù)屬性

W947D6HBHX5I 封裝/外殼為60-TFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 60VFBGA

功能描述

128Mb Mobile LPDDR

封裝外殼

60-TFBGA

文件大小

1.16619 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

60 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-4 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W947D6HBHX5I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - 移動(dòng) LPDDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    128Mb(8M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    60-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-VFBGA(8x9)

  • 描述:

    IC DRAM 128MBIT PARALLEL 60VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND(華邦)
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