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W947D6HBHX6E集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

W947D6HBHX6E
廠商型號

W947D6HBHX6E

參數(shù)屬性

W947D6HBHX6E 封裝/外殼為60-TFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 60VFBGA

功能描述

128Mb Mobile LPDDR

封裝外殼

60-TFBGA

文件大小

1.16619 Mbytes

頁面數(shù)量

60

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-26 17:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W947D6HBHX6E

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - 移動 LPDDR

  • 存儲容量:

    128Mb(8M x 16)

  • 存儲器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    60-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-VFBGA(8x9)

  • 描述:

    IC DRAM 128MBIT PARALLEL 60VFBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
WINBOND
24+
BGA
35200
一級代理/放心采購
詢價
WINBOND/華邦
21+
NA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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25000
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Winbond Electronics
23+/24+
60-TFBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
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Winbond Electronics
23+
60VFBGA (8x9)
7000
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22+
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萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
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2023+
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80000
一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品
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Winbond Electronics
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64-LBGA
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華邦
新年份
SOP
9000
詢價