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W971GG8JB25I集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W971GG8JB25I
廠商型號(hào)

W971GG8JB25I

參數(shù)屬性

W971GG8JB25I 封裝/外殼為60-TFBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60WBGA

功能描述

16M x 8 BANKS x 8 BIT DDR2 SDRAM

封裝外殼

60-TFBGA

文件大小

1.59781 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

87 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

WINBOND華邦電子

中文名稱(chēng)

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-30 16:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W971GG8JB25I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR2

  • 存儲(chǔ)容量:

    1Gb(128M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 95°C(TC)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    60-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-WBGA(8x12.5)

  • 描述:

    IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60WBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
17+
BGA
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
WINBOND
21+
BGA
12588
原裝正品,自己庫(kù)存 假一罰十
詢(xún)價(jià)
WINBOND
WBGA60BALL
396379
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
詢(xún)價(jià)
Winbond Electronics
23+/24+
60-TFBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢(xún)價(jià)
WINBOND
2020+
BGA60
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
詢(xún)價(jià)
WINBOND/華邦
12+
ROHS
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
華邦
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂(yōu)
詢(xún)價(jià)
Winbond Electronics
23+
60WBGA (8x12.5)
8000
只做原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
Winbond Electronics
23+
60WBGA (8x12.5)
7000
詢(xún)價(jià)
WINBOND
1311+
BGA
2342
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢(xún)價(jià)