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W987D6HBGX7E集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
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廠商型號(hào) |
W987D6HBGX7E |
參數(shù)屬性 | W987D6HBGX7E 封裝/外殼為54-TFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA |
功能描述 | 128Mb Mobile LPSDR |
封裝外殼 | 54-TFBGA |
文件大小 |
1.47604 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
68 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Winbond |
企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-21 19:09:00 |
人工找貨 | W987D6HBGX7E價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
W987D6HBGX7E
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
DRAM
- 技術(shù):
SDRAM - 移動(dòng) LPSDR
- 存儲(chǔ)容量:
128Mb(8M x 16)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 寫周期時(shí)間 - 字,頁:
15ns
- 電壓 - 供電:
1.7V ~ 1.95V
- 工作溫度:
-25°C ~ 85°C(TC)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
54-TFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
54-VFBGA(8x9)
- 描述:
IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/華邦 |
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