首頁(yè)>W988D6FBGX6E>規(guī)格書(shū)詳情

W988D6FBGX6E集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W988D6FBGX6E
廠商型號(hào)

W988D6FBGX6E

參數(shù)屬性

W988D6FBGX6E 封裝/外殼為54-TFBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 256MBIT PARALLEL 54VFBGA

功能描述

256Mb Mobile LPSDR

封裝外殼

54-TFBGA

文件大小

1.46236 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

66 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-19 20:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W988D6FBGX6E

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - 移動(dòng) LPSDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(16M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    54-VFBGA(8x9)

  • 描述:

    IC DRAM 256MBIT PARALLEL 54VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
22+
BGA
100000
代理渠道/只做原裝/可含稅
詢價(jià)
WINBOBD
23+
NA/
9204
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
BGA
20000
原廠原裝,正品現(xiàn)貨,假一罰十
詢價(jià)
WINBOND
2016+
FBGA
3122
只做原裝,假一罰十,公司可開(kāi)17%增值稅發(fā)票!
詢價(jià)
WINBOND/華邦
1503+
BGA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND/華邦
24+
BGA
7671
原裝正品.優(yōu)勢(shì)專營(yíng)
詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
BGA
24981
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢價(jià)
WINBOND
17+
BGA
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND/華邦
2023+
FBGA
3122
十五年行業(yè)誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),專注全新正品
詢價(jià)
Winbond Electronics
23+/24+
54-TFBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價(jià)