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XC17S30XLPD8I

Package:8-DIP(0.300",7.62mm);包裝:管件 類別:集成電路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S30XLPDG8C

Package:8-DIP(0.300",7.62mm);包裝:管件 類別:集成電路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S30XLVO8C

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝:管件 類別:集成電路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    XC17S30XLPDG8C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包裝:

    管件

  • 可編程類型:

    OTP

  • 存儲容量:

    300kb

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    8-DIP(0.300",7.62mm)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-PDIP

  • 描述:

    IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
XILINX(賽靈思)
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XILINX
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進口原裝正品
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XILINX/賽靈思
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DIP8
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XILINX/賽靈思
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BGA
2300
全新原裝,價格超越代理。
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更多XC17S30XL供應(yīng)商 更新時間2025-1-25 23:00:00