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XC2S150-5FG256I

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：256-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC2S150-5FG456C

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：456-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 260 I/O 456FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC2S150-5FG456I

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：456-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 260 I/O 456FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

M2S150

FPGAandSoCProductCatalog

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC2S150-5FG456C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Spartan?-II

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 260 I/O 456FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
456-BBGA
12996
FPGA熱賣原裝正品
 詢價(jià)
XILINX
23+
BGA
3200
亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產(chǎn)品
 詢價(jià)
XILINX
2020+
BGA456
18600
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
 詢價(jià)
XILINX
19+
BGA
8965
原裝正品價(jià)格超越代理,可提供原廠出貨證明!
 詢價(jià)
XILINX
22+
BGA
1000
原裝正品優(yōu)勢(shì)供應(yīng)
 詢價(jià)
XILINX/賽靈思
21+
BGA456
23000
只做正品原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
XILINX
2021+
BGA
9450
原裝現(xiàn)貨。
 詢價(jià)
XILINX
21+
原廠原封
30000
公司只做原裝
 詢價(jià)
XILINX/賽靈思
/ROHS.original
BGA
1346
原裝現(xiàn)貨特價(jià)/供應(yīng)元器件代理經(jīng)銷。在線咨詢
 詢價(jià)
XILINX
22+
BGA
2985
強(qiáng)勢(shì)庫(kù)存!原裝公司現(xiàn)貨!
 詢價(jià)
更多XC2S150供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-26 16:47:00

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