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XC2V1000-5FG256C_XILINX/賽靈思_1MM PITCH WIRE-BOND 1.5V 256BGA鵬錦翔科技1部

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  • 廠家型號(hào)：

    XC2V1000-5FG256C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫存數(shù)量：

    1125

  • 產(chǎn)品封裝：

    原廠原封

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    新批次

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-8-2 9:54:00

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原廠料號(hào)：XC2V1000-5FG256C品牌：XILINX

全新原裝現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    XC2V1000-5FG256C

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    1MM PITCH WIRE-BOND 1.5V 256BGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    XC2V1000-5FG256C

  • 功能描述：

    1MM PITCH WIRE-BOND 1.5V 256BGA

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex®-II

  • 產(chǎn)品變化通告：

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB數(shù)：

    4080

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    52224 RAM

  • 位總計(jì)：

    4866048

  • 輸入/輸出數(shù)：

    480

  • 門數(shù)：

    -

  • 電源電壓：

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C

  • 封裝/外殼：

    1136-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    1136-FCBGA

  • 配用：

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市鵬錦翔科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張經(jīng)理

  • 詢價(jià)：
  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北新欣大廈B座320

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