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XC2VP30-6FF1152C集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
XC2VP30-6FF1152C |
| 參數(shù)屬性 | XC2VP30-6FF1152C 封裝/外殼為1152-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為散裝；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA |
| 功能描述 | |
| 封裝外殼 | 1152-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 文件大小 |
345.832 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
5 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Xilinx Inc. |
| 企業(yè)簡稱 |
Xilinx【賽靈思】 |
| 中文名稱 | 賽靈思公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 資料整理 | 深圳宇航軍工半導(dǎo)體有限公司 |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-9 14:00:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
XC2VP30-6FF1152C
- 制造商：
AMD Xilinx
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 系列：
Virtex?-II Pro
- 包裝：
散裝
- 電壓 - 供電：
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
1152-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
1152-FCBGA（35x35）
- 描述：
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
21+ |
BGA |
680 |
原裝正品 |
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