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XC3SD3400A-4FG676 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） XILINX/賽靈思

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  • 廠家型號(hào)：

    XC3SD3400A-4FG676

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    125

  • 產(chǎn)品封裝：

    原廠原封

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    新批次

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-8-2 9:54:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：XC3SD3400A-4FG676品牌：XILINX

全新原裝現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    XC3SD3400A-4FG676

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱(chēng)：

    賽靈思公司

  • 資料說(shuō)明：

    FPGA SPARTAN-3A 3.4M GATES 53712 CELLS 667MHZ 1.2V 676FBGA - Trays

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC3SD3400A-4FG676I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Spartan?-3A DSP

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 469 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市鵬錦翔科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張經(jīng)理

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北新欣大廈B座320

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