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XC6SLX25-2FTG256C集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
XC6SLX25-2FTG256C |
| 參數(shù)屬性 | XC6SLX25-2FTG256C 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA |
| 功能描述 | |
| 封裝外殼 | 256-LBGA |
| 文件大小 |
2.252062 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
1 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Xilinx Inc. |
| 企業(yè)簡稱 |
Xilinx【賽靈思】 |
| 中文名稱 | 賽靈思公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 資料整理 | 深圳宇航軍工半導體有限公司 |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-24 18:27:00 |
| 人工找貨 | XC6SLX25-2FTG256C價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
相關芯片規(guī)格書
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
XC6SLX25-2FTG256C
- 制造商：
AMD Xilinx
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 系列：
Spartan?-6 LX
- 包裝：
托盤
- 電壓 - 供電：
1.14V ~ 1.26V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
256-LBGA
- 供應商器件封裝：
256-FTBGA（17x17）
- 描述：
IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
20+ |
BGA |
100 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
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