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XC7K325T-3FFG676E 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） XIINX

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  • 廠家型號：

    XC7K325T-3FFG676E

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XIINX

  • 庫存數(shù)量：

    999

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-9 10:01:00

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原廠料號：XC7K325T-3FFG676E品牌：XIINX

XC7K325T-3FFG676E是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商XIINX/AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BBGA，F(xiàn)CBGA的XC7K325T-3FFG676EFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

  • 芯片型號：

    XC7K325T-3FFG676E

  • 規(guī)格書：

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產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC7K325T-3FFG676E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Kintex?-7

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.97V ~ 1.03V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    兆億微波(北京)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    魏小姐

  • 手機：

    13718660290

  • 詢價：
  • 電話：

    010-82888379

  • 地址：

    北京市海淀區(qū)上地五街16號1幢4層4110室

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