首頁(yè)>XC7K70T-3FBG676E>芯片詳情

XC7K70T-3FBG676E 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） XILINX/賽靈思

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    XC7K70T-3FBG676E

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Xilinx

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    869

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

  • 庫(kù)存類型：

    熱賣庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-18 8:50:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：XC7K70T-3FBG676E品牌：Xilinx

Xilinx渠道商，價(jià)格優(yōu)勢(shì) XC7V系列供應(yīng)

  • 芯片型號(hào)：

    XC7K70T-3FBG676E

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC7K70T-3FBG676E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Kintex?-7

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.97V ~ 1.03V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市興中芯科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    彭皓/Liam

  • 手機(jī)：

    15302791651

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82529685

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)坂田街道坂田社區(qū)吉華路489號(hào)樂(lè)薈科創(chuàng)中心13棟6層H2

相近型號(hào)