首頁>XC7Z007S-1CLG225C>芯片詳情

XC7Z007S-1CLG225C 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） XILINX

XC7Z007S-1CLG225C

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
100+
  • 廠家型號(hào)：

    XC7Z007S-1CLG225C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫存數(shù)量：

    11358

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2329+

  • 庫存類型：

    現(xiàn)貨庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-6 11:18:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：XC7Z007S-1CLG225C品牌：XILINX/賽靈思

XILINX原裝進(jìn)口28盒現(xiàn)貨XC7Z007S-1CLG225C力挺實(shí)單

  • 芯片型號(hào)：

    XC7Z007S-1CLG225C

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    XILINX詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC7Z007S-1CLG225C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    盒

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的單核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大小：

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    667MHz

  • 主要屬性：

    Artix?-7 FPGA，23K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    225-LFBGA，CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    225-CSPBGA（13x13）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    中天科工半導(dǎo)體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13128990370

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13128990370/微信同號(hào)

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)賽格廣場(chǎng)54層5406-5406B

相近型號(hào)