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XC7Z030-1FBG676C 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） AMD/超威半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào)：

    XC7Z030-1FBG676C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    AMD

  • 庫存數(shù)量：

    17590

  • 產(chǎn)品封裝：

    676-BBGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-9 16:34:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：XC7Z030-1FBG676C品牌：AMD

專注原裝正品代理分銷,認(rèn)準(zhǔn)水星電子

  • 芯片型號(hào)：

    XC7Z030-1FBG676C

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    AMD【超威半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    Advanced Micro Devices

  • 中文名稱：

    美國超威半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    ZYNQ 7000 FAMILY - Trays

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC7Z030-1FBG676C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    盒

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    667MHz

  • 主要屬性：

    Kintex?-7 FPGA，125K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市水星電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13632880560

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-89585609

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)平湖街道禾花社區(qū)華南大道1號(hào)華南國際印刷紙品包裝物流區(qū)二期2號(hào)樓B1C177

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