XC7Z030-1FFG676C_集成電路(IC) 片上系統(tǒng)(SoC)-AMD Xilinx

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原廠料號(hào):XC7Z030-1FFG676C品牌:AMD Xilinx

資料說(shuō)明:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

XC7Z030-1FFG676C是集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BBGA,F(xiàn)CBGA的XC7Z030-1FFG676C片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個(gè)器件基底上組合了多個(gè)傳統(tǒng)上以單獨(dú)器件實(shí)現(xiàn)的計(jì)算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)資源,但通常會(huì)提供連接外部存儲(chǔ)設(shè)備的接口。

  • 芯片型號(hào):

    xc7z030-1ffg676c

  • 規(guī)格書(shū):

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  • 資料說(shuō)明:

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC7Z030-1FFG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    Zynq?-7000

  • 包裝:

  • 架構(gòu):

    MCU,F(xiàn)PGA

  • 核心處理器:

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大小:

    256KB

  • 外設(shè):

    DMA

  • 連接能力:

    CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 速度:

    667MHz

  • 主要屬性:

    Kintex?-7 FPGA,125K 邏輯單元

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    676-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    676-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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