訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
XC7Z030-3FFG676E
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
450
- 產(chǎn)品封裝:
BGA676
- 生產(chǎn)批號(hào):
18+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2025-3-8 14:30:00
首頁(yè)>XC7Z030-3FFG676E>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
450
BGA676
18+
2025-3-8 14:30:00
描述
XC7Z030-3FFG676E
AMD Xilinx
Zynq?-7000
托盤(pán)
MCU,F(xiàn)PGA
帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
1GHz
Kintex?-7 FPGA,125K 邏輯單元
0°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,F(xiàn)CBGA
676-FCBGA(27x27)
IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
深圳市芯誠(chéng)實(shí)創(chuàng)科技有限公司
朱先生
18682335798
18682335798
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路109號(hào)華康大院2棟5層513