首頁(yè)>XC7Z035-1FBG676C>芯片詳情

XC7Z035-1FBG676C 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） XILINX

XC7Z035-1FBG676C

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    XC7Z035-1FBG676C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    70000

  • 產(chǎn)品封裝：

    N/A

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2024+

  • 庫(kù)存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-18 9:25:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：XC7Z035-1FBG676C品牌：XILINX

柒號(hào)只做原裝 現(xiàn)貨價(jià)秒殺全網(wǎng)

  • 芯片型號(hào)：

    XC7Z035-1FBG676C

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    XILINX詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC7Z035-1FBG676C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    667MHz

  • 主要屬性：

    Kintex?-7 FPGA，275K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    柒號(hào)芯城電子商務(wù)(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    連小若

  • 手機(jī)：

    18922805453

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83663056

  • 傳真：

    0755-83209937

  • 地址：

    福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場(chǎng)D座23樓

相近型號(hào)