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XC7Z035-1FBG676C_集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC）-AMD Xilinx

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原廠料號(hào)：XC7Z035-1FBG676C品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

XC7Z035-1FBG676C是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BBGA，F(xiàn)CBGA的XC7Z035-1FBG676C片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個(gè)器件基底上組合了多個(gè)傳統(tǒng)上以單獨(dú)器件實(shí)現(xiàn)的計(jì)算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)資源，但通常會(huì)提供連接外部存儲(chǔ)設(shè)備的接口。

  • 芯片型號(hào)：

    xc7z035-1fbg676c

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC7Z035-1FBG676C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    667MHz

  • 主要屬性：

    Kintex?-7 FPGA，275K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
XILINX
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FBGA676
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原裝現(xiàn)貨價(jià)優(yōu)可含增值稅
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Xilinx渠道商，價(jià)格優(yōu)勢(shì) XC7V系列供應(yīng)
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