XC7Z035-1FBG676C_集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC）-AMD Xilinx

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1+	￥8,810.20000

廠家型號：
XC7Z035-1FBG676C
制造商：
AMD Xilinx
庫存數(shù)量：
0
類別：
集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC）
封裝外殼：
676-BBGA，F(xiàn)CBGA
包裝：
托盤
更新時間：
2024-11-18 16:40:00

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原廠料號：XC7Z035-1FBG676C品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

XC7Z035-1FBG676C是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BBGA，F(xiàn)CBGA的XC7Z035-1FBG676C片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設備的接口。

芯片型號：
xc7z035-1fbg676c
規(guī)格書：
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資料說明：
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
XC7Z035-1FBG676C
制造商：
AMD Xilinx
類別：
集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）
系列：
Zynq?-7000
包裝：
托盤
架構：
MCU，F(xiàn)PGA
核心處理器：
帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
RAM 大小：
256KB
外設：
DMA
連接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
667MHz
主要屬性：
Kintex?-7 FPGA，275K 邏輯單元
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
676-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

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