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XC7Z035-3FBG676E_集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC）-AMD Xilinx

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原廠料號：XC7Z035-3FBG676E品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

XC7Z035-3FBG676E是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BBGA，F(xiàn)CBGA的XC7Z035-3FBG676E片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨(dú)器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號：

    xc7z035-3fbg676e

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC7Z035-3FBG676E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    800MHz

  • 主要屬性：

    Kintex?-7 FPGA，275K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Xilinx
24+
FCBGA-676
6000
全新原裝現(xiàn)貨庫存
 詢價
Xilinx
FBGA
869
Xilinx渠道商，價格優(yōu)勢 XC7V系列供應(yīng)
 詢價
XILINX
19+
BGA
8965
原裝正品價格超越代理,可提供原廠出貨證明!
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XILINX
23+
FBGA676
800
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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XILINX
24+
FBGA676
5000
原廠授權(quán)代理 價格絕對優(yōu)勢
 詢價
XILINX
23+
20000
原裝現(xiàn)貨,可追溯原廠渠道
 詢價
XILINX
23+
BGA
500
優(yōu)勢渠道、優(yōu)勢價格
 詢價
XILINX(賽靈思)
23+
FCBGA-676
907
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
 詢價
XILINX
23+
FBGA676
1200
原裝進(jìn)口、正品保障、合作持久
 詢價
XILINX
24+
BGA
13500
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
 詢價

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