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XCAU10P-1FFVB676I 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） AMD/超威半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào)：

    XCAU10P-1FFVB676I

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    AMD/超威半導(dǎo)體

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    10400

  • 產(chǎn)品封裝：

    676-BBGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-6 16:29:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：XCAU10P-1FFVB676I品牌：AMD

全新原裝正品,專(zhuān)注終端客戶(hù)BOM配單。

  • 芯片型號(hào)：

    XCAU10P-1FFVB676I

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    AMD【超威半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Advanced Micro Devices

  • 中文名稱(chēng)：

    美國(guó)超威半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCAU10P-1FFVB676I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Virtex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    0.698V ~ 0.742V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA ARTIXUP 676BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市水星電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13632880560

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    0755-89585609

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)平湖街道禾花社區(qū)華南大道1號(hào)華南國(guó)際印刷紙品包裝物流區(qū)二期2號(hào)樓B1C177

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