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XCKU3P-2FFVD900E 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） XILINX

XCKU3P-2FFVD900E

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  • 廠家型號(hào)：

    XCKU3P-2FFVD900E

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    8095

  • 產(chǎn)品封裝：

    900-BBGA,FCBGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    環(huán)保ROHS+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    熱賣(mài)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-15 11:18:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：XCKU3P-2FFVD900E品牌：Xilinx/賽靈思

FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列-中天科工原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    XCKU3P-2FFVD900E

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    XILINX詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱(chēng)：

    賽靈思

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCKU3P-2FFVD900E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    0.825V ~ 0.876V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 描述：

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    中天科工半導(dǎo)體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13128990370

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    13128990370/微信同號(hào)

  • 傳真：

    原裝正品

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)賽格廣場(chǎng)54層5406-5406B

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