XCKU5P-2FFVD900I_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-AMD Xilinx

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1+	￥25,689.74000

廠家型號：
XCKU5P-2FFVD900I
制造商：
AMD Xilinx
庫存數(shù)量：
0
類別：
集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
封裝外殼：
900-BBGA，F(xiàn)CBGA
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2025-2-7 18:38:00

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原廠料號：XCKU5P-2FFVD900I品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

XCKU5P-2FFVD900I是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商AMD Xilinx生產封裝900-BBGA，F(xiàn)CBGA的XCKU5P-2FFVD900IFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

芯片型號：
xcku5p-2ffvd900i
規(guī)格書：
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資料說明：
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

產品屬性

類型
描述
產品編號：
XCKU5P-2FFVD900I
制造商：
AMD Xilinx
類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列：
Kintex? UltraScale+?
包裝：
托盤
電壓 - 供電：
0.825V ~ 0.876V
安裝類型：
表面貼裝型
工作溫度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：
900-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：
900-FCBGA（31x31）
描述：
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

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