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XCKU9P-L1FFVE900I_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-AMD Xilinx

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原廠料號：XCKU9P-L1FFVE900I品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

XCKU9P-L1FFVE900I是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝900-BBGA，F(xiàn)CBGA的XCKU9P-L1FFVE900IFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號：

    xcku9p-l1ffve900i

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XCKU9P-L1FFVE900I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.698V ~ 0.876V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 描述：

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
XILINX
23+
BGA
500
優(yōu)勢渠道、優(yōu)勢價(jià)格
 詢價(jià)
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
900-BBGA,FCBGA
8122
FPGA現(xiàn)場可編程門陣列-中天科工原裝正品
 詢價(jià)
XILINX(賽靈思)
23+
特價(jià)
6000
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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XILINX/賽靈思
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XILINX(賽靈思)
23+
FCBGA-900
907
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
 詢價(jià)
XilinxInc.
24+
BGA
66800
原廠授權(quán)一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力！
 詢價(jià)
XILINX
23+
FBGA
1500
全新原裝正品
 詢價(jià)
XILINX
24+
FBGA
13500
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
 詢價(jià)
XILINX
2024+
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70000
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 詢價(jià)
XILINX/賽靈思
24+
BGA
1680
原裝現(xiàn)貨,XILINX渠道商,假一賠十!
 詢價(jià)

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