首頁>XCKU9P-2FFVE900I>芯片詳情

XCKU9P-2FFVE900I 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） XILINX/賽靈思

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號：

    XCKU9P-2FFVE900I

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX(賽靈思)

  • 庫存數(shù)量：

    3000

  • 產(chǎn)品封裝：

    標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 生產(chǎn)批號：

    2021/2022+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-10 10:34:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：XCKU9P-2FFVE900I品牌：XILINX(賽靈思)

原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品

  • 芯片型號：

    XCKU9P-2FFVE900I

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XCKU9P-2FFVE900I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.825V ~ 0.876V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 描述：

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張先生

  • 手機(jī)：

    13266709901

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82571134

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場B座22F

相近型號