首頁>XCKU9P-L2FFVE900E>芯片詳情

XCKU9P-L2FFVE900E 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） XILINX/賽靈思

XCKU9P-L2FFVE900E

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    XCKU9P-L2FFVE900E

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫存數(shù)量：

    8123

  • 產(chǎn)品封裝：

    900-BBGA,FCBGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    環(huán)保ROHS+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-27 11:22:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：XCKU9P-L2FFVE900E品牌：Xilinx/賽靈思

FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列-中天科工原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    XCKU9P-L2FFVE900E

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCKU9P-L2FFVE900E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.698V ~ 0.876V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 110°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 描述：

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    中天科工半導(dǎo)體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13128990370

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13128990370/微信同號(hào)

  • 傳真：

    原裝正品

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)賽格廣場(chǎng)54層5406-5406B

相近型號(hào)