首頁(yè)>XCV300E-7BG352I>芯片詳情

XCV300E-7BG352I 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） XILINX/賽靈思

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    XCV300E-7BG352I

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    20000

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-16 10:34:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：XCV300E-7BG352I品牌：XILINX

交期準(zhǔn)時(shí)服務(wù)周到

  • 芯片型號(hào)：

    XCV300E-7BG352I

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCV300E-7BG352I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex?-E

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.71V ~ 1.89V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    352-LBGA 裸焊盤(pán)，金屬

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    352-MBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 260 I/O 352MBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國(guó)際管理有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張先生

  • 手機(jī)：

    13266709901

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82571134

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場(chǎng)B座22F

相近型號(hào)