首頁>XCVU23P-L2FSVJ1760E>芯片詳情

XCVU23P-L2FSVJ1760E 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） XILINX/賽靈思

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    XCVU23P-L2FSVJ1760E

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫存數(shù)量：

    2019

  • 產(chǎn)品封裝：

    FCBGA-1760

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-11-18 17:31:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：XCVU23P-L2FSVJ1760E品牌：XILINX(賽靈思)

XILINX原廠窗口,華南區(qū)一級分銷商/軍用單位指定合供方/只做原裝,自家現(xiàn)貨

  • 芯片型號：

    XCVU23P-L2FSVJ1760E

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XCVU23P-L2FSVJ1760E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.698V ~ 0.742V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 110°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    1760-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    1760-FCBGA（42.5x42.5）

  • 描述：

    IC FPGA VIRTEX-UP LP 1760FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯宇華航科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    廖小姐

  • 手機：

    18025407972

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-8374 4584

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道福強社區(qū)華強北路1002號賽格廣場5610B

相近型號