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ZL50114GAG集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
ZL50114GAG |
參數(shù)屬性 | ZL50114GAG 封裝/外殼為552-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 552BGA |
功能描述 | 128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors |
封裝外殼 | 552-BGA |
文件大小 |
1.19051 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
103 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Zarlink Semiconductor |
企業(yè)簡稱 |
ZARLINK |
中文名稱 | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-2-3 10:50:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
ZL50114GAG2
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 包裝:
托盤
- 功能:
電信電路
- 接口:
TDM
- 電壓 - 供電:
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電:
950mA
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
552-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
552-PBGA(35x35)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 552BGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
24+ |
BGA |
25500 |
授權(quán)代理直銷,原廠原裝現(xiàn)貨,假一罰十,特價(jià)銷售 |
詢價(jià) | ||
ZARLINK |
BGA552 |
396379 |
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正 |
詢價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
21+ |
552PBGA |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
552PBGA |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
ZARLINK |
24+ |
BGA |
860000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
ZARLINK |
22+ |
BGA35X35 |
34137 |
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
ZARLINK |
24+ |
BGA552 |
4000 |
原裝原廠代理 可免費(fèi)送樣品 |
詢價(jià) | ||
Microsemi |
1942+ |
N/A |
908 |
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詢價(jià) | ||
ZARLINK |
22+ |
BGA |
9600 |
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應(yīng),支持實(shí)單! |
詢價(jià) | ||
ZARLINK |
21+ |
BGA |
9866 |
詢價(jià) |