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ZL50114GAG集成電路（IC）的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
ZL50114GAG |
| 參數(shù)屬性 | ZL50114GAG 封裝/外殼為552-BGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 552BGA |
| 功能描述 | 128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors |
| 文件大小 |
1.19051 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
103 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Zarlink Semiconductor |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
ZARLINK |
| 中文名稱(chēng) | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2024-12-23 22:30:00 |
相關(guān)芯片規(guī)格書(shū)
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
ZL50114GAG2
- 制造商：
Microchip Technology
- 類(lèi)別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
托盤(pán)
- 功能：
電信電路
- 接口：
TDM
- 電壓 - 供電：
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電：
950mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
552-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
552-PBGA（35x35）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 552BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
2020+ |
BGA552 |
8000 |
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增 |
詢(xún)價(jià) | ||
ZARLINKZ |
11+ |
BGA |
120 |
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢(xún)價(jià) | ||
ZARLINK |
23+ |
PBGA552 |
2630 |
原廠原裝 |
詢(xún)價(jià) | ||
ZARLINK |
22+ |
BGA |
6000 |
進(jìn)口原裝 假一罰十 現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
ZARLINK |
05+ |
BGA |
10 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
ZARLINK |
2016+ |
BGA552 |
6528 |
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!假一賠十! |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
2021+ |
PBGA-552(35x35) |
499 |
詢(xún)價(jià) | |||
ZARLINK |
24+ |
BGA |
860000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microchip |
24+ |
552-BGA |
1676 |
確保原裝正品,專(zhuān)注終端客戶(hù)一站式BOM配單 |
詢(xún)價(jià) | ||
ZAELINK |
22+ |
BGA |
25000 |
只有原裝絕對(duì)原裝,支持BOM配單! |
詢(xún)價(jià) |
